CPU散热片,电源芯片模块散热,CPU处理器散热片详细内容
*相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,会从固态变成流体状态,内部分子运动从有序向无序转变,此时在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻.
*设计使用功率范围:25W~200W 操作温度范围:-55~125℃
▲传统相变化材料:只有一次相变化过程 ▼新型相变化材料:采用聚合焊料混合物(PSH),具有两次相变化过程,可以实现较低的接触热阻抗.
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单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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