导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势: 可压缩性强,柔软兼有弹性,高导热率,**粘性,*额外表面额粘合, 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式: 线路板和散热片之间的填充, IC和散热片或产品外壳间的填充,IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充,填充LED筒灯铝基板与散热片之间 典型应用: 通信设备,计算机,开关电源,平板电视,移动设备,网络产品,家用电器,PC 服务器/工作站,光驱/COMBO,笔记本电脑,基放站,视频设备