导热脂和导热膏，导热硅膏

√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热 

√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充 

√可涂布式高配合性材料*固化过程、混合或冷却 

√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下*压力即可变形 

√支持需要较低胶层厚度和高导热性材料的高能应用 

√是需要返修和野外维修场合的理想选择